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      行业动态

      2018 Micro LED关键要素 - 转移对应市场应用要求

      发布日期:2018-07-17

      集邦咨询LED研究中心(LEDinside)最新报告《2018 Micro LED次世代显示技术市场报告 - 3Q18 Micro LED转移,驱动,背板与应用要求》,探讨了各种显示器规格与巨量转移、驱动及背板等技术的相对应关系。由于显示器的产品特性与规格不尽相同,无论是巨量转移、趋动、背板都需要针对不同显示产品的应用特性去对应。因此针对不同领域的显示产品,或许将由不同的技术厂商来主导未来发展方向。

      Micro LED巨量转移发展趋势

      由于目前各种巨量转移技术百花齐放,并且均有不同技术特性,因此针对不同的显示产品可能都会有相对适合的解决方案。现阶段大致上可以分类为几项,包括Stamp Pick & Place;Laser Release; Roll to Plate; Fluidic Transfer,wafer bonding。这些转移技术对应到面板的各种规格要求均不相同。例如,面板的尺寸大小关乎到巨量转移的技术是否适合扩张。PPI的高低,关乎到巨量转移的精密程度。此外,Resolution(分辨率),关乎到巨量转移技术的生产效率。芯片大小,关乎到转移技术对于转移目标的尺寸极限。因此未来针对不同的显示器产品,可能将会有相对适合的巨量转移技术来做对应。

      Micro LED的背板应用趋势

      线宽线距极限由大至小依序为PCB > FPC > Glass > Si CMOS,因此随着背板线宽线距极限的不同,而用以搭配显示器大小而随之不同。如大尺寸显示器显示屏(Digital Display)以及电视,因显示面积大以至于画素间距也较大,在背板的选用上会有PCB与Glass的选择。而在中型尺寸的车用显示器则不使用线宽线距较大的PCB,而以线宽线距极限略小于PCB 的Glass以及FPC为主。小尺寸的手机与手表以适合中小型显示需求的玻璃与FPC的背板为主。在微投影与显示的扩增实境/虚拟实境的背板显示需求将会微缩至30μm等级以下,因此将会以可微缩线宽线距半导体制程的 Si CMOS 背板为主,并背搭配眼镜需透光的需求也会有光学式FPC的应用需求。

      Micro LED的驱动应用趋势

      由于显示技术不断的提升, Micro LED驱动IC具备的特性也有所不同,使用Micro LED驱动IC的显示屏在高刷新频率时灰阶表现可达真16-bit,若搭配使用具有HDR亮度提升技术的Lighthouse控制器,明显可以看出16-bit画面的明暗渐层变化较平顺,亮处更亮,暗处则更深邃的效果。

      Micro LED显示器因光源颗数甚多,若能使用整合多通道设计的专用驱动IC,将能有效节省PCB布线空间及使用驱动IC的数量。

      Micro LED在启动时,其电源驱动仅需要10nA 即可驱动,但此低电流下,尚有不稳定的低灰阶状态表现,将会造成Micro LED接受同电流时而产生部份点不亮及微亮状况发生,无法达到设计之目标,这是Micro LED的驱动IC必须克服的重要方向之一。


      2018 Micro LED次世代显示技术市场报告- 3Q18 Micro LED 转移,驱动,背板与应用要求

      Micro LED的关键技术分析

      ?  Micro LED关键技术
      ?  Micro LED转移专利发展趋势
      ?  Micro LED背板应用趋势
      ?  Micro LED驱动应用趋势

      Micro LED转移技术分析

      ?  三大转移技术分类
      ?  Micro LED的薄膜转移技术分类
      ?  拾取放置转移技术分析
      ?  静电吸附 V.S 磁力吸附
      ?  相变化 V.S 凡得瓦力
      ?  黏合力与反作用力 V.S 静电吸附力与反作用力
      ?  芯片转移与翻转 V.S 固态转印
      ?  流体组装转移技术分析
      ?  流体分散转印 V.S 流体组装
      ?  雷射转印技术分析
      ?  雷射激光烧蚀 V.S 雷射剥离
      ?  激光束多重芯片转移 V.S 多光束转移
      ?  滚轮转印技术分析
      ?  滚轴转写技术 Rohinni V.S KIMM
      ?  Micro LED产品应用规格
      ?  Micro LED转移技术选择性比较
      ?  转移的应用分析 - 显示屏
      ?  转移的应用分析 - 电视
      ?  转移的应用分析 - 车用显示
      ?  转移的应用分析 - 手机
      ?  转移的应用分析 - 手表
      ?  转移的应用分析 -扩增实境/虚拟实境

      Micro LED背板技术分析

      ?  背板材料的分类
      ?  硬式背板 - 玻璃材质运作原理
      ?  硬式背板 - 玻璃材质材料特性
      ?  硬式背板 - 玻璃材质材料特性比较
      ?  硬式背板 - 印刷电路板
      ?  硬式背板 - CMOS on Si
      ?  可挠式背板 - 非光学式FPC
      ?  可挠式背板 - 光学式FPC

      Micro LED的关键技术

      ?  LED驱动方案 - LED驱动电源基本介绍
      ?  LED驱动方案 - 为何需要LED Driver IC
      ?  LED驱动方案 - LED的电压,电流及光通量关系
      ?  LED驱动方案 - 线性驱动与开关型驱动的比较
      ?  LED驱动方案 - 开关电源控制技术分类
      ?  LED驱动方案 - 开关电源控制PWM技术对LED色阶变化的影响
      ?  显示屏驱动方案 - 主动式驱动与被动式驱动比较
      ?  显示屏驱动方案 - 扫描方式与画面更新率
      ?  显示屏驱动方案 - 小间距显示屏问题点分析
      ?  TFT驱动方案 - 薄膜晶体管之驱动架构
      ?  TFT驱动方案 - 影响显示质量之干扰因素分析
      ?  OLED驱动方案 - 被动式驱动 (Passive Matrix / PMOLED)
      ?  OLED驱动方案 - 主动式驱动 (Active Matrix / AMOLED)
      ?  Micro LED驱动方案 - 被动式驱动 (Passive Matrix)
      ?  Micro LED驱动方案 - 主动式驱动(Active Matrix)
      ?  Micro LED驱动方案 - Micro LED驱动IC具备特性

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