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      行业动态

      LED日光灯灯珠发展历程

      发布日期:2013-10-09

      我国LED日光灯的生产与使用已经有些年头了,LED日光灯灯珠也经历了由草帽灯到COB封装的逐步演化,下面简单叙述其发展历程。
        2008年以前LED日光灯管主要使用草帽灯珠直插封装,工艺简单,光效较低。
        2008LED日光灯开始普及SMD封装,使用草帽直插系列做光源的LED日光灯管占比急速减少,至 2012年草帽直插系列光源的LED日光灯管在市场上已经难寻踪迹,。
        2009年开始,3020301435285050LED灯珠成为市场的主流,并且展开混战,没有哪一种取得绝对统治地位。2010年开始有企业以5630LED灯珠取代5050系列作为LED日光灯光源。
        2011年开始出现以283530303535LED灯珠直接封装在LED日光管铝基板上,中大功率灯珠作为光源的LED日光灯管占比快速增长,这样可以降低成本,而市场对LED日光灯价格的压力是很大的。
        2011年的COB封装开始应用在LED日光灯领域,至2012年取得很大的进步,预测2013COB封装会成为主要形式,并且将会把LED日光灯价格降低到50元以下,低价格又会促进LED日光灯的普及。

        1).352830203014系列产品结构单一、散热好、尺寸小、单个亮度低,使用在LED日光灯管中发光均匀无光斑,但因每支LED日光灯的用量大,SMD次数多,使得成本增加。
        2).50505630颗粒尺寸较大,因每支LED日光灯的用量小,SMD次数少,使得成本减少。但因在LED日光灯管中间距较大,肉眼可见明显的明亮区(点)与暗区(点),可用于广告系列的LED日光灯。
      3). COB封装因整体光效高、无光斑、成本低成为LED 日光灯管光源的又一选择,一旦工艺技术取得突破,尤其铝基板COB,其成本会比SMD有明显降低。

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